电子元器件失效分析培训电子元器件失效机理喷塑设备

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1、失效的原因可能由一系列的原因造成，如设计缺陷，材料质量问题，制程问题，运输和储藏问题，以及操作过载等。失效应力包括：电应力，温度应力，机械应力，气候应力和辐射应力，如样品经可靠性试验而失效，需要了解样品经受试验应力种类和时间。失效发生期包括，失效样品的经历和失效时间，失效发生阶段，如研发，生产，测试，试验，储存，使用等。

2、通常情况下，失效分析前需要先做电测，并针对失效样品与正常样品进行数据比对，并查看同一测试条件的情况下，数据的不同之处。主要失效模式及其分布。主要的失效的原因和定义主要的失效原因是物理与化学的过程，可能是设计上的弱点或者是制造工艺中形成的潜在缺陷，在某种应力作用下发生失效。机械损伤机械损伤在电子元件制备电极及电极系统工艺中经常出现，如果在成品中，存在金属膜划伤缺陷而未被剔除，则划伤缺陷将是元器件潜在的失效因素，必将影响器件的长期可靠性。

电子元器件失效分析培训相关拓展

电子元器件失效率试验方法

升级试验:为证明产品的失效率等级比原定的失效率等级更高而进行的试验称为升级试验。置信度:指产品的真实失效率等于被定等级的最大失效率而被判定为不合格的概率。定级试验和升级试脸的置信度取60或90%,维持试验的置信度取10%02.失效率等级2.1失效率等级共分为七级，失效率的单位用1/小时(或1/10次)，各级的名称、符号及最大失效率见表1。

具体标志方法由产品标准明确规定。置信度，(5)试验时间(包括进行延长试验的时间)及所需的样品数。加速试脸的加速条件与加速系数。维持试验的维持周期。2失效率试验所用的试验样品，必须从经过产品标准规定的筛选条件筛选过的产品中抽取。3失效率试验应在产品标准规定的额定条件或加速条件下进行。

电子元器件失效机理

电阻器失效原因及模式与其电子产品的结构，产品工艺特征及电子产品的应用条件存在密切相关性。分析电阻器失效情况，主要由两部分内容组成，一种为漂移参数失效，另一种为致命失效，分析现场应用统计情况，电阻失效情况中，。对不同电阻器的应用情况进行统计分析，其具备的失效机理存在较大差异性1。电阻器失效机理受到电阻器类型不同的影响也存。

金属膜电阻器，电晕电量释放、引线开裂、静电荷影响、电阻膜发生了氧化还原反应、银迁移、电阻膜产生分离、基体破裂、金属膜应用中破裂及电阻膜分布不均等因素诱发2。式主要包括机械性损伤、噪声声音大、基础异常、线路短路、开路及参数漂移等。线绕电阻器应用过程中常发生焊点溶解、绝缘能力差、引线异常、电流联通故障及基础故障等。

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